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WaferMax T
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´ÙÀÌ·ºÆ®-µå¶óÀ̺ê brushless, slotles ¼­º¸¸ðÅÍ

¹Ù·Î ÀåÂø, °íÁ¤¹Ð¼º ·ÎÅ͸® ¿£ÄÚ´õ

25mm ±¸°æ

¿É¼ÇÀÇ Áø°ø¿ë ·ÎÅ͸® À¯´Ï¾ð


¿¡¾î·ÎÅØÀÇ Wafermax T ·ÎÅ͸® ½ºÅ×ÀÌÁö´Â ³·Àº ³ôÀÌÀÇ ÆÑÅ°Áö¿¡¼­ °í¼º´ÉÀ» ¿ä±¸ÇÏ´Â Àû¿ëºÐ¾ß¿¡ ´ëÇØ Å¹¿ùÇÑ ¼±ÅÃÀÌ µË´Ï´Ù. ¿ø·¡´Â Á¤¹Ð ¿þÀÌÆÛ °Ë»ç¸¦ À§ÇØ ¼³°èµÇ¾úÀ¸³ª, WaferMax T´Â ´Ù¸¥ ÀÀ¿ëºÐ¾ß¿¡µµ Àû¿ëÀÌ µÇ¾î ¿Ô½À´Ï´Ù. Ç¥ÁØ 25mm ±¸°æÀº Á¦ÇÑµÈ È¸ÀüÀÌ ¿ä±¸µÇ´Â Áø°ø¶óÀÎÀÇ ¿ëÀÌÇÑ Åë°ú¸¦ °¡´ÉÇÏ°Ô ÇÕ´Ï´Ù. ¸¸ÀÏ ¿¬¼ÓÀûÀΠȸÀüÀÌ ÇÊ¿äÇϸé, ¿É¼ÇÀÇ ·ÎÅ͸® À¯´Ï¾ðÀÌ È°¿ëµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. Å×À̺í»ó¸éÀº ¿ëÀÌÇÑ ¿þÀÌÆÛ-ô žÀç°¡ °¡´ÉÇÏ°Ô Çϴ ǥÁØ Å¾ÀçÆÐÅÏÀ» Æ÷ÇÔÇÕ´Ï´Ù.

Ź¿ùÇÑ ±â°è µðÀÚÀÎ
°¢µµ Á¢ÃË º£¾î¸µÀÌ Èçµé¸², ¼ø°£ °æÁ÷, ±×¸®°í ȸÀü¸¶ÂûÀ» °í·ÁÇÏ¿© ÃÖ°íÀÇ ¼º´ÉÀ» ³»°Ô ÇÕ´Ï´Ù. µÎ²¨¿î º®°ú Á¤¹Ð ¿¬»èµÈ »þÇÁÆ®´Â Ãß°¡ÀûÀ¸·Î Èçµé¸²À» ÃÖ¼ÒÈ­ÇÕ´Ï´Ù.

¹è¼±°ü¸®´Â ³»ÀåµÈ ¸ðÅÍ ÆÄ¿ö¿Í Çǵå¹é Ä¿³ØÅÍ°¡ ÀÖ¾î ¼ø½Ä°£¿¡ ÇØ°áµË´Ï´Ù. WaferMax T°¡ ÀÚü-ÃæÁ· Àåºñ¿©¼­ º¹¼ö ½ºÅ×ÀÌÁö ¼Ó¿¡ ½±°Ô ³»Àå°¡´ÉÇÕ´Ï´Ù. ¼­ºñ½º ·çÅ© ¶Ç´Â ³»ÀåµÈ ¿¡¾î·ÎÅØ ¹è¼± ±­¸® ½Ã½ºÅÛ(CMS)´Â °íµµÀÇ ½Å·Ú°¡´ÉÇÑ ¼Ö·ç¼ÇÀ¸·Î Á¦°ø°¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.

Brushless ´ÙÀÌ·ºÆ®-µå¶óÀ̺ê
Positioning ¼º´ÉÀ» ÃÖ´ëÈ­Çϱâ À§ÇØ WaferMax T´Â ¿¡¾î·ÎÅØÀÇ S-½Ã¸®Áî brushless, slotless ¸ðÅ͸¦ »ç¿ëÇÕ´Ï´Ù. ÀÌ ¸ðÅÍ´Â brushless ´ÙÀÌ·ºÆ®-µå¶óÀÌºê ¸ðÅÍÀÇ ¸ðµç ÀåÁ¡-¸¶¸ð¼º brush ¾øÀ½, Á¤ºñ¼º ±â¾îÆ®·¹ÀÎ ¾øÀ½, °í °¡¼Ó·Â°ú °í¼Óµµ-À» °¡Áý´Ï´Ù. slotless, ironless µðÀÚÀÎÀ̾ ÄÚ±ëÀÌ ÀüÇô ¾ø°í Àý´ëÀûÀ¸·Î Åä¿ÀÅ© ¹Ð¸²ÀÌ ÀüÇô ¾ø½À´Ï´Ù. ÀÌ°ÍÀº WaferMax T¸¦ Ź¿ùÇÑ À±°û ¸ð¼Ç, ºÎµå·¯¿î ½ºÄµ ¼Óµµ, Á¤¹ÐÇÑ ºÐÇҴܰ踦 ¿ä±¸ÇÏ´Â ÀÀ¿ëºÐ¾ß¿¡ ÀÌ»óÀûÀ¸·Î ¸¸µé¾î ÁÝ´Ï´Ù. ³·Àº °ü¼º°ú ¹é·¹½¬°¡ ÀüÇô ¾ø¾î ¹æÇâ º¯È­°¡ ÀæÀº ÀÀ¿ëºÐ¾ß¿¡ ¾ÆÁÖ ÀÌ»óÀûÀÎ ¼Ö·ç¼ÇÀÔ´Ï´Ù.

Á¤È®ÇÑ positioning
0.065 arc-ÃÊ ºÐÇØ´ÉÀ» ³»´Â ¿£ÄÚ´õ´Â 1ȸÀü´ç 10,000¶óÀÎÀ» º¸ÀåÇÕ´Ï´Ù. 2048 ¶óÀÎ ¿É¼Çµµ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù. ¸ðÅÍ¿Í °í¼º´É ·ÎÅ͸® ¿£ÄÚ´õ´Â °øÅëÀÇ »þÇÁÆ®¿¡ ¹Ù·Î ÀåÂøµË´Ï´Ù.

À¯¿¬ÇÑ Á¶ÇÕ
¿¡¾î·ÎÅØÀº ¿ÏÀüÇÑ, °áÇÕµÈ ÆÑÅ°Áö¸¦ Á¦°øÇϱâ À§ÇØ ±¤¹üÀ§ÇÑ ¼­º¸ ÁõÆø±â¿Í ¼±Áø ÄÁÆ®·Ñ·¯¸¦ Á¦ÀÛÇÕ´Ï´Ù.
 



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