박막 검사 웨이퍼 검사 원자간력 현미경 검사 결함 검출 입자 검사 X-Ray 검사 전기 및 자기 특성 레티클 검사 스캔 및 투과 전자 현미경
솔루션에 대한 자부심
에어로텍은 고정밀 웨이퍼 프로세싱, FPD 제작, 전자현미경 스케닝, 웨어퍼 충돌(bumping), 석판인쇄 장비, 그리고 선진 레이져 마이크로가공기계를 위한 모션 컨트롤과 포지셔닝 시스템 및 구성품을 디자인하고 제작하고 있습니다. 에어로텍은 또한 EUV 석판인쇄와 전자현미경 스케닝과 같은 진공 응용분야에 대한 시스템과 구성품에 전문성을 가지고 있습니다. 그러므로, 고객이 재고 운영 품목인 웨이퍼 충돌(bumping) 구성품을 요구하든, 정확한 사양으로 제작과 시험이 시행되는 고객맞춤 엔지니어링의 전자 현미경 스케닝 시스템을 요구하든, 에어로텍은 고객의 응용분야에 대한 최적의 솔루션을 제공할 수 있습니다.
진공
에어로텍은 극도의 자외선(EUV) 석판인쇄와 기타의 석판인쇄 장비, 전자현미경 스케닝(SEM), 이온 빔 프로파일링, E-빔 검사, 그리고 웨이퍼 범핑(bumping)과 같은 고성능 응용분야를 위한 완전한 다축의 진공 호환성의 모션 시스템을 제작하고 있습니다. 이러한 시스템은 나노미터 수준의 위치 안정성을 가진 극도의 고-정밀성을 포함합니다. 전자현미경 스케닝과 같은 응용분야를 위해, 구멍이 있는 하드웨어, 진공 호환성 윤활유, 그리고 특수한 배선을 활용하면 10-8 torr (1.3 x 10-8 mbar)용 진공 사전처리를 얻을 수 있습니다. 고객 시스템은 10-9 torr의 진공 수준을 얻을 수 있습니다. 에어로텍은 특정 원자 질량단위에서 부분적인 압력(기체 제거) 제한을 가진 시스템을 제공할 수 있습니다. 시스템은 RGA 인증시험을 거쳤습니다.
자기장 제어, 냉각, 크린룸
전자현미경 스케닝과 같은 응용분야에서, 에어로텍은 열관리성을 개선시키는 유체 또는 가스 냉각이 가능한 타이트한 자기장 컨틀로 기능이 있는 브러쉬리스 리니어 및 로터리 모터를 제작합니다. 최종적으로, 세심한 재료선정과 함께 특수한 취급과 세척공정으로 최저의 총질량손실(TML)과 집적휘발성응축재료(CVCCM)가 가능합니다. 에어로텍의 크린룸 시설은 ISO 14644-1 클래스 6 (연방 규격 209E 클래스 1000)과 셀 고유의 ISO 클래스 5 (클래스 100)기능을 수반한 시스템을 포함합니다. 큰 활성 영역은 전/후 드레싱 영역을 포함하며, 제품 이전과 주요 제품 조립 영역에 집중합니다.
반도체
