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애니모션텍(대표 신동혁)은 9일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA 쇼)'에 참가해 차세대 반도체와 디스플레이를 위한 초정밀 레이저 가공 솔루션을 선보인다고 4일 밝혔다.

애니모션텍은 모션제어와 자동화 기술을 기반으로 반도체, 디스플레이, 이차전지, 우주항공 등 첨단 산업 장비와 시스템을 공급하는 기업이다.

회사는 이번 전시회에서 초정밀 레이저 가공 시스템 'ANISYS EPN25 & EPP30'을 중점 소개할 계획이라고 밝혔다.

제품은 연성인쇄회로기판(FPCB) 커팅 등 고정밀 레이저 미세가공 공정에 적합한 것으로, 고속 가공과 정밀도를 동시 지원하는 것이 특징이다.

애니모션텍에 따르면 고속 가공 환경에서도 4마이크로미터(㎛) 이하 수준의 엔코더 추종 가공 정밀도를 구현했다.

기존 방식(Step & Scan)에서 발생할 수 있는 스티칭(Stitching) 오차를 최소화하기 위해 IFOV(Infinite Field of View) 기반 엔코더 추종 제어 기술을 적용, 스테이지 이동과 레이저 스캐너를 실시간으로 동기화해 가공 영역의 경계 없이 연속으로 가공(On-the-Fly 방식)할 수 있다고 전했다. 정밀도와 생산성을 동시에 높였다는 설명이다. 또 가속과 감속 구간에서 레이저 펄스가 중첩되면서 발생할 수 있는 '과가공' 문제를 방지하기 위해 PSO(Position Synchronized Output) 기반 레이저 제어 기술을 적용했다고 덧붙였다.

애니모션텍은 이번 전시를 통해 단순한 장비 전시를 넘어 레이저 미세가공 공정의 정밀도 향상과 생산성 개선을 위한 통합 솔루션을 제안할 방침이다.


회사 관계자는 “첨단 반도체와 디스플레이 산업에서 미세화와 고집적화가 빠르게 진행되면서 레이저 가공 장비에도 더욱 높은 수준의 정밀도와 생산성이 요구되고 있다”며 “초정밀 모션제어 기술과 레이저 가공 기술을 결합한 제품으로 첨단 제조 분야에서 영토를 확장하겠다”고 말했다.

윤건일 기자 benyun@etnews.com