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폴더블폰 내장힌지• FPCB 가공 시장에 혁신 기대
글로벌 레이저 가공 장비 전문 기업 “애니모션텍(AnimotionTech)”이 차세대 폴더블폰 핵심 공정에 최적화된 「힌지 전용 레이저 장비 'SP3965 EPN'」을 새롭게 선보였다. 이번 신제품은 FPCB 커팅은 물론, 옵션 기능으로 PTH • BVH 드릴링까지 빠른 속도와 정밀도로 처리할 수 있어, 향후 폴더블폰 및 첨단 전자부품 가공 시장에서 큰 주목을 받을 전망이다.
후처리 없는 초정밀 내장힌지 가공
SP3965 EPN은 폴더블폰의 무주름 디스플레이 구현을 위한 내장힌지(Backplate) 슬롯 가공에서 독보적인 기술력을 보여준다.
초정밀 레이저 가공 기술을 적용해 열영향(HAZ)과 탄화, 그을음을 최소화하였으며, 후처리 공정이 필요 없는 고품질 가공을 실현했다.
정밀도 • 생산성의 새로운 기준
이 장비는 고속에서도 4um 이하의 엔코더 추종 가공 정밀도를 확보하여 기존 장비와는 비교할 수 없는 수준의 정밀도를 구현했다. 또한 기존 스텝앤스캔(step & scan) 방식에서 피할 수 없던 스티칭 에러 문제를 혁신적으로 개선했다.
IFOV(Intinity Field of View) 기반 엔코더 추종 방식을 도입해 끊김 없는 온더플라이(On-the-Fly) 가공이 가능하다.

첨단 제어 기술 적용
가•감속 구간에서 발생하는 레이저 과중첩(overlap)에 따른 과가공 문제는 PSO(Position Synchronized Output) 기술을 통해 해결, 탄화와 손상 없는 완벽한 정밀 가공 품질을 제공한다.
업계 기대
애니모션텍 관계자는 "SP3965 EPN은 단순한 장비가 아닌, 폴더블폰 내장힌지와 FPCB 가공의 새로운 표준"이라며 "이번 신제품을 통해 고객들의 생산성, 정밀도, 품질을 동시에 개선할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다.