Ceramic, Resin, S1000, Photoveel 등 다양한 소재 레이저 드릴링 가공
사각, 원형 등 다양한 Hole 정밀 드릴링 가공
짧은 펄스 폭으로 자재 열 영향이 낮아 고품질 처리 가능, 가공시 용융 및 버를 최소화, 칩핑 및 균열 감소
우수한 Aspect Ratio(종횡비), Sidewall angle, Corner Radius
반도체 TSV 가공, 패키징(FCBGA,FCCSP), MLCC 생산공정용 Vacuumplate, 테스트소켓(Probe pin plate),
우주항공 분야, 자동차 산업, 국방 분야 등 정밀 Hole 가공이 필요한 분야